據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)， 2017年全球PCB產(chǎn)值為588.43億美元，同比增長(zhǎng)8.6%（2016年542.07億美元）。這一年中國(guó)PCB 297.32億美元，同比增長(zhǎng)9.6%（上年271.23億美元）。

這一年各國(guó)/地區(qū)PCB增長(zhǎng)率：美國(guó)-0.4%，歐洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），臺(tái)灣8.9%，韓國(guó)10.1%， 中國(guó)9.6% ，全球8.6%。自2011年以來(lái)全球PCB的增長(zhǎng)率為：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，0.9%；2014，2.3%；2015，-3.7%；2016，-2.0%；2017，8.6%。預(yù)測(cè)2018，3.8%。（Prismark數(shù)據(jù)）

臺(tái)灣工研院公布的數(shù)據(jù)：2017年全球PCB增幅7.9%，其中日本8.4%，韓國(guó)4.3%，臺(tái)灣12.0%，中國(guó)9.6%。

上述數(shù)據(jù)表明，全球和中國(guó)PCB在2017年表現(xiàn)不錯(cuò)；中國(guó)PCB已占全球比例50.5%；全球增幅8.6%是2011年以來(lái)最高增長(zhǎng)率的一年。究其原因：

（1）全球經(jīng)濟(jì)2017年增長(zhǎng)率3.6%，同比3.2%（2016）有顯著增加。世界各國(guó)經(jīng)濟(jì)全面增長(zhǎng)，沒(méi)有國(guó)家呈衰退態(tài)勢(shì)。預(yù)測(cè)2018年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率可望達(dá)到3.7%。

（2）受經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的影響，廣大消費(fèi)者對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)持樂(lè)觀態(tài)度，受壓抑已久的購(gòu)買欲望逐漸釋放。PCB應(yīng)用終端（計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、電機(jī)、家電、三C領(lǐng)域等）趨緩平穩(wěn)成長(zhǎng)。2017年除計(jì)算機(jī)萎縮外，其它產(chǎn)品維持平穩(wěn)水平，帶動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)。另外，消費(fèi)市場(chǎng)的各類新興電子產(chǎn)品應(yīng)用，如穿戴電子裝置，電子助聽(tīng)器，血糖儀，電動(dòng)汽車智能化裝置，航空航天等領(lǐng)域，亦帶動(dòng)PCB訂單增加。

（3）平均單價(jià)高了。終端產(chǎn)品使用高端PCB比例增大，促使PCB單價(jià)升高。上游銅箔價(jià)格上漲，PCB生產(chǎn)廠家把部分材料漲價(jià)反映到客戶報(bào)價(jià)上，而大部分客戶都能接受合理漲價(jià)的要求。因此，2017年P(guān)CB平均單價(jià)調(diào)整也是PCB產(chǎn)值上升的原因之一。

不同國(guó)家/地區(qū)2017年P(guān)CB增長(zhǎng)有其不同的特點(diǎn)。 日本PCB在2016年四季度開(kāi)始復(fù)蘇，一些大廠原來(lái)以載板生產(chǎn)為主，現(xiàn)改為類載板（Substrate-like，介乎于HDI和IC載板之間的一種印制板）和扇出型晶因級(jí)封裝板（FOWLP, Fan-out Water Level Packaging），符合蘋果iphone 8和iphone x使用。量產(chǎn)Fan-out封裝板和類載板成為日本PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)的原因之一，F(xiàn)PC也是帶動(dòng)日本PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)的另一個(gè)原因。

臺(tái)灣地區(qū)PCB增長(zhǎng)快的PCB品種是FPC和軟硬結(jié)合板。其中FPC增長(zhǎng)13%，軟硬結(jié)合板產(chǎn)值較少，但增長(zhǎng)率在30%以上，驅(qū)動(dòng)因素是汽車和智能手機(jī)所需的相機(jī)模塊增長(zhǎng)，汽車過(guò)去平均前后兩個(gè)鏡頭，現(xiàn)在很多汽車搭載4個(gè)鏡頭；智能手機(jī)鏡頭由過(guò)去一個(gè)變?yōu)榍昂蟾饕粋€(gè)，甚至變?yōu)楸趁骐p鏡頭。另外，電動(dòng)汽車和智能手機(jī)的電源管理系統(tǒng)，快充系統(tǒng)都使用了軟硬結(jié)合板。韓國(guó)2016年三星手機(jī)爆炸，使韓國(guó)PCB受到莫大沖擊，去年P(guān)CB衰退了約10%。2017年韓國(guó)成功扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩年下跌趨勢(shì)，變?yōu)檎鲩L(zhǎng)4.3%。原因是三星推出旗艦產(chǎn)品S8和Note 8取得成功，賣得不錯(cuò)，而PCB全部由韓國(guó)PCB廠商制造。另外，蘋果2017新機(jī)種改為OLED面板，三星重回到蘋果屏幕供應(yīng)鏈中，這類屏幕相關(guān)組件以韓國(guó)供貨商為主，需要FPC或軟硬結(jié)合板作鏈接，韓國(guó)多個(gè)PCB廠獲益，帶動(dòng)韓國(guó)2017年P(guān)CB增長(zhǎng)。

2018年P(guān)CB發(fā)展重點(diǎn)

①環(huán)保壓力帶動(dòng)PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)

環(huán)保趨嚴(yán)要求，循環(huán)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)不可阻擋。這是PCB企業(yè)生存下來(lái)的基本前提?？刂茝U水排放量，循環(huán)回用水，回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環(huán)回收，控廢氣排放，PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)大有作為。

②研發(fā)生產(chǎn)高端PCB產(chǎn)品

許多電子產(chǎn)品出貨量無(wú)明顯增加，但功能發(fā)生變化，PCB必須向高階走。多家手機(jī)廠的旗艦產(chǎn)品（機(jī)種）性能愈來(lái)愈高，蘋果iphone 8和iphone x已開(kāi)始使用類載板。iphone 8使用一塊8美元的類載板，iphone x使用2塊類載板，平均單價(jià)12-14美元。三星的手機(jī)S9也使用類載板。目前已有多家PCB廠投入類載板研制和生產(chǎn)，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類載板產(chǎn)能。

③高頻高速印制板漸增

驅(qū)動(dòng)力是5G通信，2020年前后會(huì)形成通訊網(wǎng)絡(luò)、基站設(shè)備、行動(dòng)終端，需求高頻高速印制板會(huì)大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大，噪音大會(huì)使畫面失真，訊號(hào)衰減會(huì)使訊號(hào)衰弱導(dǎo)致傳送數(shù)據(jù)不足，需要高頻高速板。汽車自動(dòng)駕駛，未來(lái)汽車必備的ADAS（自動(dòng)駕駛控制系統(tǒng)）必須用到高頻印制板，蘋果iPhone X其使用21塊FPC，較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊，而高頻板也增加了3塊。

④人工智能用印制板遍地開(kāi)花

人工智能的運(yùn)算硬件架構(gòu)，包括中央處理器，圖形處理器，現(xiàn)場(chǎng)可編程數(shù)組（FPGA），還有傳感器，數(shù)據(jù)傳輸，功耗效能等等，各式各樣的人工智能解決方案會(huì)帶來(lái)PCB應(yīng)用增長(zhǎng)的需求。據(jù)歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，100億美元的半導(dǎo)體IC產(chǎn)值會(huì)伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅(qū)動(dòng)的硬件營(yíng)收會(huì)從2015年的8億美元快速增長(zhǎng)到2024年的445億美元，因此，人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場(chǎng)需求。

⑤覆銅箔板將帶動(dòng)PCB價(jià)格上漲

原因：各國(guó)大幅推動(dòng)基礎(chǔ)建設(shè)，電動(dòng)車鋰電池需求仍持續(xù)增長(zhǎng)，2017年銅價(jià)累計(jì)漲幅約為30%，去年底突破7000美元/噸，覆銅板廠數(shù)次漲價(jià)，將銅價(jià)上漲成本壓力轉(zhuǎn)移至PCB廠商，而PCB廠也順勢(shì)調(diào)高報(bào)價(jià)將成本轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。預(yù)計(jì)2018年銅價(jià)仍會(huì)上漲，各覆銅板企業(yè)陸續(xù)在漲價(jià)，PCB廠面臨轉(zhuǎn)嫁成本的營(yíng)運(yùn)壓力。